Su kiekviena diena vis labiau artėjame prie „Snapdragon 8 Gen 3“ pristatymo. O kai lustų rinkinys jau beveik paruoštas paleisti šiais metais, nenuostabu, kad dalis pagrindinės informacijos apie jį buvo nutekinta. Juk mobiliojo ryšio pramonėje niekas ilgai nelieka paslėptas.
Tačiau neseniai įvykęs nutekėjimas tęsia naujausius gandus apie konfigūraciją. Preliminariais duomenimis, „Snapdragon 8 Gen 3“ turėjo būti išleistas „1 + 5 + 2“ procesoriaus konfigūracija. Tačiau naujausia informacija teigia, kad „Qualcomm“ kuria kitą versiją, kuri galėtų pasiūlyti didesnį našumą.
Neseniai Revengus, vartotojas Twitter, pasidalijo kai kuriomis detalėmis apie Snapdragon 8 Gen 3 taktinį dažnį.Pagal jį, lustų rinkinio Cortex X4 super branduolys veiks 3,40 GHz dažniu. Jis taip pat teigė, kad SoC grafikos procesorius dirbs 900 MHz dažniu.
Tuo pačiu metu atskiras gandas iš praeities rodo, kad „Cortex X4“ dažnis „Snapdragon 8 Gen 3“ veiks 3,70 GHz dažniu. Tačiau gandas paminėjo, kad ši specifikacija gali būti skirta kitam „Snapdragon for Galaxy“ mikroschemų rinkiniui, kuris gali pakelti „Galaxy S24“ telefonus į kitą lygį.
„Revengus“ teigimu, „Snapdragon 8 Gen 3“ šiuo metu bandomas dviem skirtingomis konfigūracijomis. Vienas iš jų yra anksčiau gandai „1 + 5 + 2“ konfigūracija, o kita - „2 + 4 + 2“. Kitaip tariant, naujoje konfigūracijoje yra du Coretx X4 branduoliai, kurie, atrodo, debiutuoja 3,4 GHz dažniu bazinėje mikroschemų rinkinio versijoje.
Tačiau naujoji konfigūracija taip pat sumažina Cortex A720 branduolių skaičių. Tai reiškia, kad „Snapdragon 8 Gen 3“ bando užtikrinti kuo didesnį našumą. Ir tai ne pirmas kartas, kai mikroschemų rinkinys bando pasinaudoti kelių produktyvių branduolių pranašumais.
"Google" laikėsi tos pačios praktikos „Tensor G2“, kuri buvo naudojama „Pixel 7“ serijoje ir taip pat bus naudojama „Google Pixel“ planšetiniuose kompiuteriuose. Šis mikroschemų rinkinys turėjo du Cortex X1 blokus, o ne vieną. Bet ar „Qualcomm“ išleis du skirtingus „Snapdragon 8 Gen 3“ variantus?
Visai ne! Tikėtina, kad „Qualcomm“ užbaigs vieną versiją po išsamių abiejų konfigūracijų bandymų. Tačiau yra didelė tikimybė, kad „Qualcomm“ gali pasirinkti antrąją konfigūraciją, o ne pirmąją. Žinoma, tai priklausys nuo to, ar ši 8-osios kartos 3 versija siūlo didžiausią našumą ir sunaudoja mažiausiai energijos.
Darant prielaidą, kad „Qualcomm“ apsistos prie dviejų „Cortex X4“ branduolių 8-osios kartos 3, kaip „Qualcomm“ valdys šiluminius procesorius? Na, mes neturime pamiršti, kad naujasis mikroschemų rinkinys veiks TSMC 4 nm procese. Tai tas pats, kuris maitina „Snapdragon 8 Gen 2“.
Taigi viskas, ką „Qualcomm“ gali padaryti, tai pakeisti mikroschemų rinkinio dizainą. Juk jame nėra tokios prabangos kaip turima 3 nm technologija Apple. Bet vėlgi, „Snapdragon 8 Gen 2“ yra labai efektyvus mikroschemų rinkinys. Todėl galima drąsiai teigti, kad TSMC 4nm procesas nenuvils.
Taip pat skaitykite: