„MediaTek“ anksčiau tai paskelbė išvystyta pirmasis 3 nm lustas kartu su TSMC. Jo pavadinimas nebuvo paminėtas, tačiau bendrovė teigė, kad jis yra 32% efektyvesnis nei ankstesnės kartos silicis. Dabar Taivano įmonės generalinis direktorius kalbėjo apie glaudžią partnerystę su liejyklos partneriu ir teigė, kad jie dirba prie pirmojo 3 nm gaminio, kuris, kaip gandai, vadinsis Dimensity 9400.
Generalinis direktorius MediaTek Rickas Tsai teigė, kad 2024-ieji bus daug geresni dėl dirbtinio intelekto bumo, o kadangi bendrovė siūlo savo lustus, orientuotus į šią kryptį, tai turėtų lemti teigiamą rezultatą. Analitikai anksčiau pažymėjo, kad Dimensity 9300 šiuo metu yra galingiausias išmaniųjų telefonų mikroschemų rinkinys, o kadangi telefonų gamintojai remiasi Android naudoti jį savo flagmanuose, tai padidins užsakymus, todėl MediaTek pasaulinės rinkos dalis pasieks 35%, o tai kelia grėsmę Qualcomm dominavimui.
Bendrovės generalinis direktorius taip pat pažymėjo, kad partnerystė su TSMC leidžia „MediaTek“ sutelkti dėmesį į naują 3 nm mikroschemų rinkinį ir pranešė, kad bendrovė taip pat bendradarbiauja su „Intel“ dėl 16 nm mazgo, nors neaišku, kuris silicis bus naudojamas tame gamybos procese.
Sklinda gandai, kad „Dimensionity 9400“ yra pirmasis „MediaTek“ 3 nm mikroschemų rinkinys, o bendrovė, matyt, naudojasi TSMC N3E proceso pranašumais, pasižyminčiu geresniu našumu nei N3B variantas. Apple naudojamas A17 Pro ir M3.
Stiprūs verslo santykiai tarp dviejų įmonių galėtų leisti „Dimension 9400“ optimizuoti skirtingiems išmaniųjų telefonų gamybos partneriams. Dimensity 9300 pasižymi neįtikėtinu našumu, tačiau tai kainuoja efektyvumą, nes jame trūksta mažos galios branduolių. Sklando gandai, kad „MediaTek“ išlaikys panašų procesorių grupę su „Dimension 9400“, siūlydamas „Cortex-X5“ su neįvardytu procesoriaus dizainu, kad būtų užtikrintas neprilygstamas kelių branduolių našumas. Deja, efektyvių branduolių trūkumas turės neigiamos įtakos energijos suvartojimui, todėl TSMC ir MediaTek gali dirbti kartu, kad sumažintų šį poveikį.
Taip pat skaitykite: