Pranešama, kad gamykla, kurioje lustai bus gaminami naudojant 2 nm procesą, gali kainuoti apie 28 mlrd. bus sudėtingesnis, o reikalingi specialistai – brangesni. Įrankiai gali būti vienintelis išsigelbėjimas EGA su dirbtiniu intelektu, kuris gali optimizuoti procesus ir padėti sumažinti išlaidas.
Konsultacinės įmonės IBS teigimu, 2 50 plokštelių per mėnesį (WSPM) 28 nm puslaidininkių gamykla kainuotų apie 8 mlrd. gali tikėtis pramonei pereinant prie naujos kartos lustų.
Tiksliau sakant, 2 nm lustų kaina padidės maždaug 50%, palyginti su 3 nm procesoriais, o tai reiškia, kad įmonės mėgsta Apple, turės išleisti 30 300 USD, kad pagamintų vieną 2 mm plokštelę TSMC NXNUMX procese, kai jis bus išleistas per ateinančius kelerius metus.
Galbūt šiuose skaičiuose yra šiek tiek manevro erdvės, o tai potencialiai galėtų sumažinti numatomą didelę naujoviškų lustų kainą. Yra įvairių požiūrių, kuriuos puslaidininkių įmonės gali priimti ir projektavimo sprendimus, kuriuos jos gali priimti priešstatybiniais, statybos ir eksploatavimo etapais, kurie pakeis galutinę gamyklos kainą.
Tačiau, be to, 2 nm techninio proceso mikroschemų projektavimui reikalingi specializuoti specialistai, kurių šiuo metu trūksta. Be to, vis dažniau naudojama fotolitografija – procesas, naudojamas kuriant raštus ant mikroschemos paviršiaus.
Kuo mažesni elementai ant mikroschemos, tuo tikslesnis turi būti fotolitografijos procesas, o tai savo ruožtu padidina įrangos ir medžiagų kainą. Todėl išaugusi gamyklos kaina apima ir EUV litografijos įrankių skaičiaus padidėjimą.
Tačiau net IBS pripažįsta, kad už šių skaičių slypi niuansų ir besikeičiančio lusto dizaino kraštovaizdžio. Bendrovė taip pat pažymi, kad dirbtiniu intelektu pagrįstų EDA įrankių vaidmuo tampa vis svarbesnis kuriant IC, supaprastinant procesus ir sumažinant išlaidas automatizuojant sudėtingus projektavimo procesus ir optimizuojant IC veikimą.
Taip pat skaitykite: